光電智能裝備類-半導體封裝材料制備工藝及裝備
場景：功率電子器件（LED/LD/IGBT/CPV等）/高溫傳感器/熱電制冷器等提供新型電子封裝材料。 用途：高導熱/高耐熱/高絕緣/耐腐蝕/抗輻射環(huán)境、垂直互連/電鍍金屬層厚度可控，滿足大電流需求。 行業(yè)：航天航空/國防軍工/汽車等行業(yè)的功率半導體封裝或高溫半導體封裝。
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-全息幻彩激光加工裝備
場景：高精度視覺貼圖定位激光微納加工 指標：定位精度優(yōu)于5μm，最小線寬20μm 行業(yè)：沈幣、成鈔等企業(yè)，替代進口裝備
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-光伏玻璃脈沖激光切孔裝備
場景：浮法-壓延光伏玻璃切孔 效果：實現(xiàn)16mm內厚玻璃穩(wěn)定切割 行業(yè)：南玻、彩虹集團等龍頭企業(yè)，填補國內空白
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-大型CFRP構件飛秒激光切割裝備
場景：大幅面碳纖維樹脂基復合材料（CFRP）高質高效切割 效率：相對機加（質量相當）切割效率大幅提升（厚2mm，直徑10mm，5s/孔） 行業(yè)：航天XX廠，航空XX所，國際領先
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-光通信器件機器視覺目檢裝備
場景：光電子芯片與器件缺陷生產(chǎn)線在線全檢 用途：采用工業(yè)機器視覺/深度學習算法對光芯片與器件的平面/空間類缺陷檢測，實現(xiàn)減人增效 行業(yè)：光迅等光通信芯片及器件制造企業(yè)
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-光刻機通用型微環(huán)控系統(tǒng)
場景：光刻機研發(fā)/運行所需環(huán)控功能（溫度/潔凈度/熱抽排/水冷控制等） 用途：光刻機核心部件及整機研發(fā)的測試平臺，實現(xiàn)光刻機研發(fā)與環(huán)控系統(tǒng)的解耦 行業(yè)：華為等芯片及芯片裝備制造企業(yè)
2023-05-23 了解詳情
